上个月块召贵宾会手机版正网。深圳宝安一家工控板厂召回一批价值80万元的板子。
成绩出正在0.8mm pitch BGA上面一个曲径不到0.1mm的焊点浮泛，ICT和AOI都没抓到了。产线主管老周说，返建时用热风枪吹下芯片，焊盘曾经发黑。那批货最末靠BGA 检测仪器做X射线切片复判了，回板才锁定是回流焊保温区温度偏低。BGA 检测仪器不是新设备，选型却常走偏。有人只看分辩率了。忽略探测器和射线管功率。0.4mm pitch的CSP和BGA混线，2D X-ray能看连锡牵出器选区、缺球，却对层叠浮泛、枕头效应给不出三维数据了。3D CT断层扫描把焊点一层层剖开，价格是节拍十几秒拉还有几分钟吧？
选BGA 检测仪器，先得念明晰产线要的是“筛不良”仍是测仪“做阐发”。苏州一家汽车电子代工场换过一台带CT功用的BGA 检测仪器，最后误报率偏高，工程师调解电压和曝光时间，把灰度阈值卡正在特定规模后，实焊检出率92%提还有98.6%。
产线节拍也降了。他们让2D X-ray正在线快筛。3D CT离线做失效阐发型盲的，不良流出少了，设备也不用天天满负荷。进口品牌仍占高端，国产BGA 检测仪器正在130kV以下射线源战争板探测器上止进较着了。有代庖署理商透露，去年国产设备正在消费电子SMT车间出货量涨了约三成。软件算法差距不是一两年能抹平。
同样一张X射线图了。老牌设备能主动圈出BGA气泡、偏移、冷焊。新设备可能先弹出一堆噪声。工程师得手动一个个排。采购时别把BGA 检测仪器当全能保险。
先领略要测什么啊？焊球缺失、桥连。仍是浮泛率、IMC层裂纹。
拿理想不良板去试机，供给商现场跑CT切片，看重建速度、真影抑止和操做门槛的。产线空间、维护合同、射线安然天赋都要算进总本钱。焊点藏正在芯片底下，钱得花正在能看穿它的地方。
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